【開云電競官網科技消息】8月14日，英偉達宣布，Spectrum-X Ethernet Photonics以太網硅光交換機已進入全面量產階段。該產品基于新一代Spectrum-6交換芯片和CPO（共封裝光學）技術打造，英偉達將其稱為全球首款進入量產的200G/lane CPO以太網交換機系統。
英偉達
相比傳統可插拔光模塊方案，CPO將光學器件與交換芯片更緊密地集成在一起，主要解決超大規模AI集群中網絡帶寬、功耗和可靠性問題。英偉達官方表示，新方案可將激光器數量減少4倍、功耗降低5倍，平均故障間隔時間提升10倍。
供應鏈方面，該系統由多家廠商共同參與制造，其中鴻海負責交換機系統組裝，Lumentum提供激光芯片，矽品負責晶圓級及芯片級封裝測試，天孚通信參與激光器模塊子組件組裝，臺積電則提供先進硅光子制造工藝。CoreWeave、Lambda和甲骨文已經成為首批采用或導入客戶。
據開云電競官網科技了解，隨著AI集群規模從數萬張GPU繼續向更大規模擴展，交換網絡的功耗和數據傳輸效率正在成為新的瓶頸。英偉達已經將Spectrum-X Ethernet Photonics納入Vera Rubin平臺，希望借助CPO和硅光技術為未來百萬GPU級AI基礎設施提供網絡連接能力。
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